2月26日，2024年世界移動通信大會（MWC）在西班牙巴塞羅那盛大召開，本次大會聚焦5G與下一代移動通信、萬物互聯、AI、工業4.0-數字工程與制造、數字基因等前沿領域。三安作為射頻前端整合解決方案的服務商，首次出席MWC，展示了最新進展的工藝節點和產品型譜，引起了國際市場的廣泛關注。
作為通信領域最具影響力的全球性展會，MWC巴塞羅那展被視為全球移動通信行業風向標。MWC 24以“未來先行”為主題，匯集前沿的移動通信技術、智能手機、網絡技術、物聯網以及云計算等方面的頂尖企業，展開產品技術交流，共同探討未來移動通信的發展趨勢。
三安集成現為三安旗下專注射頻前端整合解決方案的公司，主營業務為射頻前端芯片制造，細分為射頻代工、濾波器、先進應用封裝三條產品線。在被喻為5G-A商用元年的2024年，網絡連接的數字化、智能化進一步深入發展，對射頻前端芯片制造的標準提出了更高的要求。三安已做好充分準備，與全球通信行業客戶一起，擁抱更加繁榮的5G-A時代。
“三安的射頻前端芯片制造在性能和質量方面均展現出國際精湛水平，已在中國市場獲得手機品牌和ODM廠商的廣泛認可，”三安的市場負責人表示，“希望進一步延伸我們的服務版圖，在MWC這樣的國際平臺上，與客戶交流戰略布局，廣泛聽取客戶的需求，以便我們掌握全球視野，在長遠未來做好芯片制造服務。”
三安的射頻HBT、pHEMT工藝全面支持客戶在Sub-3G和Sub-6GHz等4/5G頻段的設計需求。基于自研LT襯底專利工藝，三安提供全面的高性能TC-SAW和HP-SAW濾波器產品，結合WLP等先進應用封裝能力，幫助客戶實現更高能效和更小空間占用的射頻模組設計。在5G-A時代大數據通量、高鏈接密度、低時延和高可靠性的要求下，三安將持續投入工藝研發，不斷提升技術和產品性能和可靠性。
